
D—01
需求定义与架构设计
SPECIFICATION
需求、规格与系统架构——把构想转化为可实现的设计。
SVC—01 / DESIGN & ENGINEERING
REQUIREMENTS → MASS PRODUCTION

D—01
SPECIFICATION
需求、规格与系统架构——把构想转化为可实现的设计。

D—02
HARDWARE
嵌入式硬件、SoM、载板及外围电路——含EMC合规

D—03
FPGA / FIRMWARE
FPGA(RTL设计与验证)、固件、BSP与设备驱动。

D—04
EMBEDDED SOFTWARE
Linux、RTOS、网络、图像以及AI/边缘IoT软件。

D—05
MASS PRODUCTION
试制、量产移交、产线设计、烧录与检测工序。

D—06
WEB / APPLICATION
与设备联动的Web系统、门户及业务应用。
STEP 1
Consult & scope
目标与约束条件的听取
STEP 2
Spec & quote
确定设计方针与范围
STEP 3
Design & build
HW / SW / FPGA 实现
STEP 4
Verify & certify
验证与合规支持
STEP 5
Produce & support
量产与持续支持
SVC—02 / BUSINESS DEVELOPMENT
CONCEPT → BUSINESS
启动物理AI/AIoT业务,既需要技术选型,也需要业务设计。凭借22年嵌入式经验与全球厂商及日本大型企业的网络,我们从构想、PoC、产品化到规模化全程并跑。

01
CONCEPT / STRATEGY
构想壁球式研讨、技术调研、竞争与市场分析、技术战略与路线图。

02
PROOF OF CONCEPT
最优SoM与工具的选型、评估环境搭建、PoC设计・构建与验证。

03
PRODUCTIZATION
规格的产品化、开发体制构建、认证支持(NFC/EMV、功能安全等)。

04
SCALE
量产与采购体制、伙伴开拓、渠道设计——由商社职能支撑的供应链。