
D—01
需求定義與架構設計
SPECIFICATION
需求、規格與系統架構——將構想轉化為可實現的設計。
SVC—01 / DESIGN & ENGINEERING
REQUIREMENTS → MASS PRODUCTION

D—01
SPECIFICATION
需求、規格與系統架構——將構想轉化為可實現的設計。

D—02
HARDWARE
嵌入式硬體、SoM、載板及周邊電路——含EMC合規

D—03
FPGA / FIRMWARE
FPGA(RTL設計與驗證)、韌體、BSP與裝置驅動。

D—04
EMBEDDED SOFTWARE
Linux、RTOS、網路、影像以及AI/邊緣IoT軟體。

D—05
MASS PRODUCTION
試作、量產移轉、產線設計、燒錄與檢測工序。

D—06
WEB / APPLICATION
與裝置聯動的Web系統、入口網站及業務應用。
STEP 1
Consult & scope
目標與限制條件的訪談
STEP 2
Spec & quote
確定設計方針與範圍
STEP 3
Design & build
HW / SW / FPGA 實作
STEP 4
Verify & certify
驗證與合規支援
STEP 5
Produce & support
量產與持續支援
SVC—02 / BUSINESS DEVELOPMENT
CONCEPT → BUSINESS
啟動物理AI/AIoT業務,既需要技術選型,也需要業務設計。憑藉22年嵌入式經驗與全球廠商及日本大型企業的網絡,我們從構想、PoC、產品化到規模化全程並跑。

01
CONCEPT / STRATEGY
構想壁球式研討、技術調查、競爭與市場分析、技術策略與路線圖。

02
PROOF OF CONCEPT
最適SoM與工具的選型、評估環境建置、PoC設計・建構與驗證。

03
PRODUCTIZATION
規格的產品化、開發體制建構、認證支援(NFC/EMV、功能安全等)。

04
SCALE
量產與採購體制、夥伴開拓、通路設計——由商社職能支撐的供應鏈。