CaffeとTensorFlow対応AIプラットフォームが実現できるZynq Ultrascale搭載システムオンチップ(SoC)モジュールの販売を開始
Zynq Ultrascale搭載システムオンチップ(SoC)モジュールは、ザイリンクスのZynq UltraScale +MPSoCシリーズデバイスと高速DDR4 ECC SDRAM、eMMCフラッシュ、クワッドSPIフラッシュ、デュアルギガビットイーサネットPHY、デュアルUSB 3.0を組み合わせて、完全で強力な組み込みデバイスを形成します。
ハイライト
・ ザイリンクス社Zynq Ultrascale +MPSoC
・ PS(DDR4 ECC SDRAM)およびPL(DDR4 SDRAM)用の2つの独立したメモリチャネル
・ 最大38.4 GByte/secのメモリ帯域幅
・ PCIe Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、2x USB 3.0および2xギガビットイーサネットを提供
・ 工業用温度範囲で利用可能
・ 178個のユーザーI / Oを備えた3つの168ピンHirose FX10コネクタ
・ Linux BSPおよび利用可能なツールチェーン
利点
・ コンパクトで省スペースのフォームファクターの完全かつ強力な組み込み処理システム
・ 最大8GBのDDR4 ECC SDRAM(PS)および最大4GBのDDR4 RAM(PL)を備えた大容量の広帯域メモリ
・ 高帯域幅データ転送:PCIeGen3 x16、PCIe Gen2 x4、低統合コストのUSB 3.0
・ 高効率DC / DCコンバーターによる最小の消費電力
・ Linux組み込みオペレーティングシステムのサポート
特徴
・ Xilinx Zynq Ultrascale +TMMPSoC
・ ARM クワッドコアのCortex-A53
・ ARMデュアルコアCortexTM-R5
・ Mali-400MP2 GPU
・ H.264 / H.265ビデオコーデック
・ 16nm FinFET + FPGAファブリック
・ 最大8 GBのDDR4 ECC SDRAM(PS)
・ 最大8 GB DDR4 SDRAM(PL)
・ 64 MB QSPIフラッシュ
・ 16 GB eMMCフラッシュ
・ PCIe(R)Gen3×16およびPCIe Gen2×4
・ 20×6 / 12.5 / 15 Gbit /秒MGT
・ 2×ギガビットイーサネット
・ 2×USB 3.0
・ 2×USB 2.0(ホストおよびホスト/デバイス)
・ 最大504,000 LUT4-eq
・ 192個のユーザーI / O
・ 14 ARM周辺機器
・ 78個のFPGA I / O
・ 100 MGT信号(クロックおよびデータ)
・ 5~15 Vの単電源
・ スモールフォームファクター(74×54 mm)
【ポジティブワン株式会社について】
社名 ポジティブワン株式会社(POSITIVE ONE CORPORATION)
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