仕　様

・　モジュール用200ピンSO-DIMMコネクタ
・　FMCの低ピン数コネクタ（72 I / O）とオプションの40ピンI / Oヘッダー（26 I / O、共有）
・　ギガビットイーサネットRJ45コネクタ
・　USB 3.0サイプレスのEZ-USB ®スレーブFIFOインタフェースを持つFX3™のデバイスコントローラ
・　SoCモジュール用USB 2.0ホストコネクタ
・　USB 2.0 UARTデバイスコントローラ
・　SDカードコネクタ
・　PCIeまたはLVDSアプリケーション用のミニHDMIコネクタ
・　ユーザEEPROM、システムモニタ、ファンコネクタ、ボタン、LED
・　内部および外部の12V DC入力コネクタ

使用可能な機能は、搭載されているFPGA / SoCモジュールによって異なります。

・　FPGAおよびSoCモジュールと互換（POC-DIMM-UltraScale-Eを除く）
・　USB 3.0経由で300 + MBytes /秒のデータ転送速度
・　プロトタイプとシリーズ生産に適しています
・　小さな溶液サイズ（p-ITX、100×72mm）
・　商業および工業用温度グレードで利用可能