仕 様
〈特 徴〉
・ ザイリンクス社Zynq®UltraScale +™MPSoC
・ XCZU2CG / XCZU2EG / XCZU3EGデバイス
・ SBVA484パッケージ
・ 最大1.33 GHzのクアッドコア/デュアルコアARM®Cortex™-A53 MPCore™
・ 最大533 MHzのデュアルコアARM®Cortex™-R5 MPCore™
・ ザイリンクス16nm FinFET + FPGAファブリック
・ 108個のユーザーI/O
・ 12個のARM周辺I/O（SPI、SDIO、CAN、I2C、UART）
・ 76個のFPGA I / O（シングルエンド、差動またはアナログ）
・ 52個のHP I/O（最大1.8 V）
・ 24個のHD I/O（最大3.3 V）
・ 20個のGTR MGT信号（クロックおよびデータ）
・ 4 GTR MGT @ 5 Gbit/sおよび2つのリファレンス入力クロック差動ペア
・ PCIe Gen2×4（GTRラインを使用するザイリンクスの内蔵PCIeハードブロック）
・ 最大2 GB DDR4 SDRAM
・ 64 MBの4倍速SPIフラッシュ
・ 16 GB eMMCフラッシュ
・ ギガビットイーサネット
・ USB 2.0 On-The-Go（OTG）
・ USB 3.0（GTRラインを使用するザイリンクス内蔵USB 3.0ハードブロック）
・ リアルタイムクロック
・ SO-DIMMフォームファクタ（30×67.6 mm、200ピン）
製品コード
〈FPGAと製品組み合わせ〉
・ XCZU2CG-1SBVA484E
DDR4 SDRAM 1GB、温度 0～ +85◦ C
・ XCZU2EG-1SBVA484I
DDR4 SDRAM 1GB、温度 -40～ +85◦ C
・ CZU3EG-2SBVA484I
DDR4 SDRAM 2GB、温度 -40～ +85◦ C
ツール
・ ザイリンクスツールのサポート
モジュールに搭載されたMPSoCデバイスは、Vivado HL WebPACK Editionソフトウェアによってサポートされています。2017.7リリース以降、無料で利用できます。詳細はザイリンクスまでお問い合わせください。
・ Linuxビルド環境
Build Environment を使用すると、モジュール上のLinuxをすばやくセットアップして実行することができます。これにより、ユーザーは目的のターゲットを選択し、ビットストリームやプリローダーなどの必要なバイナリをすべてダウンロードできます。 U-Boot、Linux、BusyBoxベースのルートファイルシステムなど、必要なすべてのソフトウェアをダウンロードしてコンパイルします。
ビルド環境には、自動ビルドフローを容易にするグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）とコマンドラインインターフェイス（CLI）があります。
Option Products
Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)Mars_PM3キャリアボード（POC-DIMM)
Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)Mars_EB1キャリアボード（POC-DIMM)
POC-DIMM-Artix7-EザイリンクスFPGAモジュールは、Artix-7®All Programmable FPGAデバイスと高速DDR3 SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネット、高速LVDS I / Oを組み合わせており、工業用温度範囲で利用可能で、 処理システム。 高性能で低コストな高速通信およびDSPアプリケーションに最適です。
POC-DIMM-Spartan-6LX-E ザイリンクス社製Spartan-6LX搭載FPGAモジュールは、SoPCおよび産業用イーサネットアプリケーションに最適化されています。大容量および高帯域幅のメモリ、LVDS I / O、デュアルファストイーサネットインターフェイスを提供します。
POC-DIMM-Spartan-6LXT-Eザイリンクス社製Spartan-6LXT投資FPGAモジュールは、SoPC高速通信およびDSPアプリケーション向けに最適化されています。 PCI Express対応のマルチギガビットシリアルトランシーバ、大容量および高帯域幅メモリ、LVDS I / O、ギガビットイーサネットインターフェイスを備えた、高性能で低価格のザイリンクスSpartan-6LXT FPGAを提供します。
カスタムFPGAハードウェアを構築するのとは対照的に、FPGAモジュールを使用することで、システム設計が大幅に簡素化され、市場投入までの時間が短縮され、製品の開発労力が軽減されます。ベースボードを使用すると、プロトタイプシステムをすばやく組み立てて、システムの開発を開始することができます。
POC-DIMM-CycloneV-Eインテル社製Cyclone V(ARMプロセッサ SoC)高速インターフェース、メモリ搭載モジュールです。
POC-Zynq70xx-Eザイリンクス社製Zynq®-7010/7020オールプログラマブルSoC（System-onChip）搭載FPGA SoCモジュールは、高速DDR3L SDRAM、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、およびリアルタイム完全かつ強力な組み込み処理システムを構成します。
SO-DIMMフォームファクタにより、省スペースのハードウェア設計、およびモジュールのターゲットアプリケーションへの迅速かつ簡単な統合が可能になります。
カスタムSoCハードウェアを構築するのとは対照的に、モジュールを使用することで、開発労力を大幅に削減し、リスクを再設計し、組み込みシステムの市場投入までの時間を短縮します。ベースボードとともに、モジュールにより、ユーザーはシステムプロトタイプを素早く構築し、アプリケーション開発から始めることができます
POC-Zynq7020-Eザイリンクス社製Zynq7020オールプログラマブルSoC（System-on-Chip）モジュールは、高速DDR3 SDRAM、NANDフラッシュ、クワッドSPIフラッシュ、ギガビットイーサネットPHY、USB 2.0 On-The-Go PHY、および、X-RAMを搭載した完全で強力な組み込み処理システムを形成します。
